通过等离子清洗机的表面处理，五金电镀层的附着力可以提高材料表面的润湿性，进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，去除有机污染物。同时涂油或润滑脂。等离子清洗剂主要适用于各种材料的表面改性和等离子辅助化学气相沉积。
但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，电镀层的附着力国际标准由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
等离子清洗机微粒击落材料表面的原子或材料表面的原子，五金电镀层的附着力有利于清洁蚀刻反应。 随著材料和技术的发展，埋藏盲孔结构的作用越来越小，越来越精细；在对盲孔进行电镀填孔时，采用过去的化学除渣法将越来越困难， 等离子清洗机能很好地克服湿法除胶渣的不足，并能对盲孔及微孔有较好的清洗作用，确保在盲孔电镀填孔中能取得良好的效果。。
电镀前先用plasma设备清洗这些材料表层的Ni、Au，电镀层的附着力国际标准可以清(除)有(机)物中的钻污物，显著提高镀层质量。晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表层光刻胶出现反应不能准确控制，清洗不彻底，易引入杂物等缺点。plasma设备控制能力强，一致性好，不但能完(全)去除光刻胶和其它有(机)物，而且能活(化)、粗化晶片表层，提高晶片表层的浸润性。。
